如何降低透水砖的气孔率
文章出处:未知 人气:发表时间:2020-06-30 14:33
透水砖生产时,或多或少会产生些气孔,在生产的时候,降低气孔率有助于瓷砖的硬度增加,让瓷砖的品质得到提升,降低其气孔率可采取以下措施:
1、透水砖的颗粒构成与多熟料粘土砖料类似,选用粗、中、细合作。削减中问颗粒,添加细粉,并恰当增大临界颗粒尺度,可以获得气孔率低、荷重软化温度和热震稳定性高以及构造强度大的砖。
2、提高成型压力,是下降透水砖气孔率的重要因素。选用冲突压砖机成型,成型时,对砖坯有恰当的放尺,其准确数值要经过实验来断定。
3、挑选致密度高、吸水率低的原料,通过合理级配是制得低气孔透水砖的关键;
4、按一定的粒度要求进行配料,经成型、干燥后,在1300***1400℃的高温下烧成;
5、烧制过程中温度一般控制在1350℃***1380℃,适当提凹凸气孔透水砖烧成温度(1420℃),景象砖缩短略有添加,从而使透水砖的密度稍有添加,低气孔率得以下降。
透水砖在生产的时候,要注意颗粒的选用,适当提高烧制温度,提高成型压力,让瓷砖的密度增加,掂量起来有一定的重量,降低瓷砖的气孔率。


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